春惠路北侧、赛晶电子西侧地块批前公示

一、地块概况

该地块位于惠山开发区，用地范围东侧为现状企业、南至春惠路、西侧为现状空地、北侧为现状空地，总用地面积16658平方米（详见附图）。

二、公示时间

1、规划局网站（网址：http://gh.wuxi.gov.cn ）

2、2016年8月22日—-2016年8月31日

（有效反馈意见时间为公示期间）

三、联系方式

联系地点：无锡市规划局惠山分局（政和大道368号）

邮政编码：214174

联系电话：83598093 83598096（传真）

电子邮箱：ghjhsfj@163.com

公示期间，如有意见或建议，请反馈给我局（请注明本人身份、联系电话或地址）。

附：春惠路北侧、赛晶电子西侧地块批前公示图 公示图.jpg

无锡市规划局惠山分局

2016年8月22日