北惠路南侧、荣能半导体东侧地块批前公示

一、地块概况

该地块位于惠山区,工业转型集聚区北惠路南侧、荣能半导体东侧,用地范围东至现状空地,南至锦祁路,西至荣能半导体,北至北惠路,总用地面积38395平方米(详见附图)。

二、公示时间

1、规划局网站(网址:gh.wuxi.gov.cn)

2、2017年10月11日—-2017年10月20日

(有效反馈意见时间为公示期间)

三、联系方式

联系地点:无锡市规划局惠山分局(政和大道368号)

邮政编码:214174

联系电话:83598093 83598096(传真)

电子邮箱:ghjhsfj@163.com

公示期间,如有意见或建议,请反馈给我局(请注明本人身份、联系电话或地址)。

附:北惠路南侧、荣能半导体东侧地块批前公示图

无锡市规划局惠山分局

2017年10月11日

北惠路南侧、荣能半导体东侧地块批前公示

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