北惠路南侧、荣能半导体东侧地块批前公示

一、地块概况

该地块位于惠山区，工业转型集聚区北惠路南侧、荣能半导体东侧，用地范围东至现状空地，南至锦祁路，西至荣能半导体，北至北惠路，总用地面积38395平方米（详见附图）。

二、公示时间

1、规划局网站（网址：gh.wuxi.gov.cn）

2、2017年10月11日—-2017年10月20日

（有效反馈意见时间为公示期间）

三、联系方式

联系地点：无锡市规划局惠山分局（政和大道368号）

邮政编码：214174

联系电话：83598093 83598096（传真）

电子邮箱：ghjhsfj@163.com

公示期间，如有意见或建议，请反馈给我局（请注明本人身份、联系电话或地址）。

附：北惠路南侧、荣能半导体东侧地块批前公示图

无锡市规划局惠山分局

2017年10月11日