梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地设计项目规划设计方案批前公示

应建设单位申请，根据城乡规划管理有关规定，现对梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地设计项目规划设计方案进行批前公示。

一、项目概况

该项目位于梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东，总可建设用地面积约38548.6平方米，用地性质为生产研发用地，建设单位为无锡市山北投资发展有限公司。

项目总建筑面积约15.6万平方米，其中地上建筑面积约9.4万平方米，总容积率不大于2.45，建筑密度不大于50%（详见附图）。

二、公示地点和时间

公示地点：

1、项目所在地现场，沿金山三支路一侧围墙。

2、无锡城市规划展示馆公示厅（学前西路2号）。

3、无锡市自然资源和规划局网站（http://zrzy.wuxi.gov.cn/）

公示时间：2022年11月24日——2022年12月5日。

三、联系方式和意见反馈

联系地点：无锡市自然资源和规划局梁溪分局

邮政编码：214031

联系电话：81009952

电子邮箱：ghjxkc@163.com

公示期间，如有意见或建议，请反馈给我局（请注明本人身份、联系电话或地址）。

附：主要图纸（批前公示）

无锡市自然资源和规划局梁溪分局

2022年11月23日